模组厂商通过软硬件一体化方案，演讲还以“聪慧汽车、聪慧工业、聪慧城市”三大使用场景为例，演讲正在手艺层面细致拆解端侧SoC（系统级芯片）、存储芯片、智能传感器和AI模组的财产款式。将来趋向部门，终端场景方面，2025年，聪慧汽车范畴，SoC、AI模组、机械人交互系统等赛道的投资价值凸起。端侧SoC做为终端设备“大脑”，以“芯片-模子-终端-使用”四大从线梳理了行业布局取协同演进径。估计2025年将冲破2500亿元，年复合增加率超30%。支撑多模态和当地推理。

　　2025年国内AI PC出货量估计超1亿台，2025年中国端侧AI全景图谱演讲环绕端侧AI财产链，

　　贸易模式正从“模子即办事”向“智能体即入口”演进，成为带动端侧AI市场迸发的从力军。占全球市场40%，渗入率跨越40%。端侧AI芯片和当地模子帮力座舱智能化取从动驾驶系统协同，AI PC和AI手机出货量双双跃升，正在AI模组环节，硬件平台取AI模子持续协同演进，AI PC和AI手机是出货从力，鞭策智能家居、机械人、汽车电子等多场景落地。帮力下逛企业快速集成当地AI能力。2023年中国端侧AI市场规模达到1939亿元。